“三无”产品的升级及趋势

“三无”产品的升级及趋势

上传时间：2015-1-12 8:55:00　　作者       所谓“三无”产品：无封装、无散热、无电源，以这三者为首的技术方案或成为芯片封装和配件企业未来竞争的焦点。
      在2014年，无封装产品见于各大封装厂商展位，“无封装”或革传统封装的命成为业内讨论的热点。有业内人士指出，“无封装”或“免封装”是一种歪称，其实是“芯片级封装”(ChipScalePackage)。现时，只有少个别的企业能做到无封装，且目前无封装产品能真正达到量产及应用于市场的只是凤毛麟角。
      LED高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，成为行业发展的一大瓶颈。而要解决好灯具的散热问题，LED的生产成本又变相的会增加不少。在能够保证LED正常工作以及寿命的前提下，提高光效以及减少因为散热器件带来的成本增加就成为灯具厂所考虑的重点。现在LED的光热转化大概在30%左右，未来当LED芯片及封装工艺有了大幅提升，全部电能都能够转化为光能的时候，才是真正无散热的时代。
      无电源被认为是“三无”产品中可行性最高的革命性改革技术，近年来被广泛提起，但它的缺点明显，高压、频闪等问题一直成为发展的瓶颈。目前去电源化的设计思路主要有AC—LED和HV—LED。AC—LED因其整流桥部分也是采用LED组合设计的，整流桥部分也是发光的一部分，它的优点是体积可以设计得很小。可用交流电(AC)直接驱动发光的新一代特殊拓扑结构AC—LED光源生产技术的日趋成熟，将会开创LED照明技术的又一新纪元。而有企业利用极小体积的电容器嵌入其中，有效解决了去电源化频闪的难题，或成为无电源一条可行的道路。