贴片式LEDD的焊接问题

贴片式led焊接与直插式led焊接相比较而言，工艺手法上相对较成熟，也比直插式led焊接更稳定。在正常情形下，因注意一下一些问题：

（1）在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。

（2）回流峰值温度：260℃或者低于此温度值（这是指封装表面温度）。

（3）回流焊次数：最多不超过2词。

（4）手工焊接时最好使用热风枪。应将其热量调高点，出风量调低点，应瞬间焊好。

（5）使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3s.

（6）焊接时，洛铁焊头不可碰及胶体。当引脚受热指58℃或是高于此温度时不可受压，否则金线会断开。