能避免LED封装厂百万损失的防硫措施_新闻资讯_

LED封装制程中，<<其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物。硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的资料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银资料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶资料被硫化会造成硅胶 中毒”导致固化阻碍，无法完全固化。 其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N磷(P硫(S化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。 以贴片灯珠封装制程举例来说，<<以贴片灯珠封装制程举例来说。生产过程中LED可能被硫化的资料有： 1.固晶工序，<<1.固晶工序。镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低; 2.固晶工序，<<2.固晶工序。银胶被硫化，银胶发黑，颜色昏暗，会导致可靠性降低或失效; 3.固晶工序，<<3.固晶工序。硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效; 4.点胶、点粉、封装工序，<<4.点胶、点粉、封装工序。硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效; 5.点粉工序，<<5.点粉工序。荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。 LED生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防，< 1.要避免LED表露在偏酸性(PH<7车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，<<1.要避免LED表露在偏酸性(PH<7车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应。再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。 2.对于推销的其它LED配套的物料，<<2.对于推销的其它LED配套的物料。可要求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与LED资料发生化学或物理反应，造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致LED光电性能的失效。 3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱，<<3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱。分开使用产品，独立烘烤。 4.易发生硅胶“中毒”物质有：含NPS等有机化合物;SnPbHgSbBiAs等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料： 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂 综合型有机硅RTV橡胶：特别是使用Sn类触媒 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂 焊剂 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等 镀银，<<镀银。镀金外表(制造时的电镀液是主要原因) Solderregist发生的脱气(有机硅加热固化引起)